PCO-1300全自動壓力固化爐介紹

Heller PCO-1300全自動壓力固化爐是一款高效、精準的壓力固化設備，主要應用于模具附著膜固化、底填料養(yǎng)護、銀燒結、攻絲/層壓固化以及ABF高級基板等領域。作為電子制造行業(yè)中不可或缺的工藝環(huán)節(jié)之一，固化質量和效率對產(chǎn)品品質和生產(chǎn)線穩(wěn)定性有著至關重要的影響。

技術參數(shù)

Heller PCO-1300全自動壓力固化爐擁有300mm EFEM，并配備了潔凈室等級100（可選）和真空低至5 Torr（可選）等多項功能。其蕞大工作壓力可達20 bar （290 psi），蕞高工作溫度為260℃，同時還支持啟用氮氣操作。其烤箱尺寸為2,200[W] x 2,200[D] x 2,475[H]，腔室可用面積為560[W] x 680[D] x 480[H]。此外，該設備還配備了全自動裝載EFEM（300mm晶圓）功能，極大地提高了生產(chǎn)效率。

應用領域

Heller PCO-1300全自動壓力固化爐主要應用于以下幾個領域：

模具附著膜固化

在電子制造過程中，為保證產(chǎn)品的質量和性能穩(wěn)定，通常需要在模具表面涂覆一層特殊的附著膜。該附著膜可以起到防腐、防銹、增加光滑度等作用。而使用Heller PCO-1300全自動壓力固化爐對這些涂層進行快速且精確的固化，則可以有效地提高生產(chǎn)線的穩(wěn)定性和產(chǎn)品品質。

底填料養(yǎng)護

底填料是電子制造過程中必不可少的材料之一。它可以填充PCB板上焊點間隙，保證焊接牢固穩(wěn)定，并起到隔離作用。而使用Heller PCO-1300全自動壓力固化爐對底填料進行快速且均勻的養(yǎng)護，則可以讓其更好地發(fā)揮功效。

銀燒結

銀燒結是電子制造中常見的一種連接技術。使用銀粒子對芯片和PCB板進行連接，可以實現(xiàn)更好的導電性和可靠性。而使用Heller PCO-1300全自動壓力固化爐對這些連接進行快速且精確的加熱，則可以大幅提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。

攻絲/層壓固化

在電子制造行業(yè)中，攻絲和層壓是兩個非常重要的工藝流程。而使用Heller PCO-1300全自動壓力固化爐對這些工藝進行快速、均勻地加溫，則可以實現(xiàn)更佳的操作效果。

PCO-1300全自動壓力固化爐總結

Heller PCO-1300全自動壓力固化爐作為一款高效、精準的設備，為電子制造行業(yè)提供了極具價值的解決方案。其應用范圍廣泛，在模具附著膜固化、底填料養(yǎng)護、銀燒結、攻絲/層壓固化以及ABF高級基板等領域都有出色表現(xiàn)。相信隨著科技進步和市場需求不斷變化，該設備將會越來越受到廣泛的關注和應用。

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